标题:应用热处理—茎尖嫁接方法培育无碎叶病毒的柑桔

作者:何新华,蒋元晖,赵学源,周常勇

作者单位:中国农业科学院柑桔研究所

摘要:感染碎叶病毒的蕉柑苗置光照培养箱内每天16h 光照40℃,8h 黑暗30℃处理10d,再用16h 光照35℃,8h 黑暗30℃处理7d.取0.2mm 的茎尖进行茎尖嫁接,获得无碎叶病的苗木,已感染碎叶病毒的新会橙苗用同上方法处理后再用16h 光照40℃,8h 黑暗30℃处理42d,取茎尖嫁接,也获得无毒苗.在玻璃室中7~8月间自然高温处理已感染碎叶病毒的蕉柑苗10d 以上和新会橙苗24d 以上,从其上采0.2mm 的茎尖进行茎尖嫁接。也获得无碎叶病毒的苗木.

关键词:茎尖嫁接,碎叶病毒,高温处理,茎尖苗,新会橙,指示植物鉴定,应用热,柑桔碎叶病,玻璃室,光照培养箱

文献注录:何新华,蒋元晖,赵学源,周常勇. 应用热处理—茎尖嫁接方法培育无碎叶病毒的柑桔 [J]. 果树科学. 1993, 02: 95-96.

报/刊名:果树科学》,发表于1993 / 第 02 期。

文献类型: [J]

页码: 95-96 页 / 共2

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